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多層柔性電路提供在電路暴露于過度振動或沖擊加上頻繁彎曲或折疊的情況下優異的性能和可靠性。多層技術允許高電路密度的連接來實現在應用中的導體之一或兩層不能滿足所要求的電路封裝的要求。此外，多層柔性電路提供一個更小的空間更多的功能。
多層電路電熱膜優點：
多層高密度電路系統可以處理多個導電層，以節省空間
層包括從一個在柔性區八和最多在通孔區域的鍍10層
靈活的設計參數意味著電路可容納EMI屏蔽層，通孔裝配，受控阻抗和其他客戶指定的電氣要求
結合非粘結區域將增加在折彎區域的靈活性
非常適用于航空航天和國防市場
特征&性能
性能描述
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物性 |
| 最小成品激光沖孔 |
.008" |
| 最小通過直接沖孔 |
.003" |
| 最小線距&間距 |
.003"/.003" |
| 最小銅箔厚度 |
9 micron |
| 最大銅箔厚度 |
<1 oz |
| 最小焊盤通孔尺寸 |
直徑+.015” |
| 最小焊盤微孔尺寸 |
+.006” |
| 電熱膜尺寸 |
18” by 24” |
| 通孔電鍍縱橫比 |
4:1 |
| 通過最低電鍍縱橫比 |
1:1 |
| 電熱膜電鍍 |
可以 |
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選擇性電鍍（只墊或按鈕電鍍）
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可以 |
| 電熱膜層數 |
2-6 |
| 蝕刻電阻 |
銅箔 |
可靠的品質和穩定性
多層電路可以消除對連接到連接多個電路一起，降低了對故障的可能性。
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