300mm 晶圓加熱和冷卻
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在沒有污染的情況下對 300mm 晶圓進行經濟有效的加熱和冷卻是極其困難的。圣柏林開發了 300 毫米晶圓預熱和后冷卻站，可提供出色的溫度均勻性、快速加熱和冷卻以及行業領先的背面污染。 我們具有成本效益的模塊使用可靠的電阻加熱元件，可實現優于 2°C 的均勻性，并在 15 秒內加熱至 450°C。 該模塊具有極低的背面金屬和顆粒污染，對于 300 mm 晶圓生產至關重要。
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可選的冷卻板可以集成在相同的占地面積中，以提供非常緊湊且易于連接的單元。 作為一種選擇，工藝氣體可以引入熱加工室和冷加工室。 晶圓銷舉升機構集成到熱壓板和冷壓板中，以方便晶圓傳輸。 該模塊可以作為獨立單元使用，也可以通過符合 BOLTS 標準的接口進行集成。標準控制接口可以是以太網或串行接口，也可以根據您的要求進行定制。 |
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技術細節 |
適用性 |
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清潔度 |
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界面
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